2018年是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年，受益于國家政策支持和市場需求增長，半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均取得顯著進展。其中，集成電路設計作為產(chǎn)業(yè)鏈前端核心，在技術(shù)創(chuàng)新、市場規(guī)模和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面表現(xiàn)突出。以下從行業(yè)數(shù)據(jù)、晶圓廠發(fā)展和集成電路設計三個方面進行分析。
一、行業(yè)整體數(shù)據(jù)：市場規(guī)模穩(wěn)步增長
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達6532億元，同比增長20.7%。其中，集成電路設計業(yè)銷售額達2519億元，同比增長21.5%，占整個產(chǎn)業(yè)鏈的38.6%，成為增長最快的環(huán)節(jié)。全球半導體市場方面，中國已成為全球最大的半導體消費國，占比超過40%。
二、晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀：產(chǎn)能與技術(shù)雙提升
- 產(chǎn)能布局：2018年中國大陸晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴張，主要晶圓廠如中芯國際、華虹半導體等加速擴產(chǎn)。中芯國際在14納米工藝上取得突破，標志著中國在先進制程領(lǐng)域邁出重要一步。
- 技術(shù)進展：晶圓廠在28納米及以下先進制程的產(chǎn)能占比逐步提升，同時特色工藝（如功率半導體、MEMS）發(fā)展迅速，為集成電路設計企業(yè)提供了更多選擇。
三、集成電路設計：創(chuàng)新驅(qū)動與市場拓展
- 企業(yè)數(shù)量與規(guī)模：2018年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量超過1700家，其中銷售額過億元的企業(yè)達208家，行業(yè)集中度有所提升。華為海思、紫光展銳等龍頭企業(yè)持續(xù)引領(lǐng)發(fā)展。
- 技術(shù)領(lǐng)域：在移動通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應用驅(qū)動下，芯片設計水平顯著提升。華為海思的麒麟980芯片采用7納米工藝，性能達到國際領(lǐng)先水平。
- 挑戰(zhàn)與機遇：盡管在設計工具、高端IP核等方面仍依賴進口，但國產(chǎn)EDA工具和IP核的研發(fā)取得進展。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）二期啟動，為設計企業(yè)提供了資金支持。
中國半導體產(chǎn)業(yè)需繼續(xù)加強自主創(chuàng)新，尤其在集成電路設計領(lǐng)域，應注重高端人才培養(yǎng)、核心技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，以應對全球競爭格局的變化。
