中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康先生指出，我們正在迎來(lái)一個(gè)無(wú)處不“芯”、無(wú)“芯”不能的時(shí)代。這一論斷精準(zhǔn)地概括了集成電路在現(xiàn)代社會(huì)的重要地位。

集成電路設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，已經(jīng)成為推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。從智能手機(jī)、智能家居到工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、5G通信，再到新能源汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備，幾乎每一個(gè)現(xiàn)代化領(lǐng)域都離不開(kāi)芯片的支持。

在當(dāng)前全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的背景下，集成電路設(shè)計(jì)面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。一方面，隨著摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，芯片制程工藝不斷突破，集成度越來(lái)越高，性能越來(lái)越強(qiáng)；另一方面，新興應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片提出了更高要求，需要在功耗、性能、成本之間尋求最佳平衡。

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了顯著進(jìn)步。從移動(dòng)通信芯片到人工智能芯片，從消費(fèi)電子到工業(yè)控制，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)正在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。我們也要清醒地認(rèn)識(shí)到，在高端芯片設(shè)計(jì)、EDA工具、IP核等核心環(huán)節(jié)，與國(guó)際領(lǐng)先水平仍存在一定差距。

集成電路設(shè)計(jì)將朝著更加智能化、專業(yè)化、平臺(tái)化的方向發(fā)展。人工智能技術(shù)的引入將大幅提升設(shè)計(jì)效率；專用芯片(ASIC)和領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)(DSA)將成為重要趨勢(shì)；開(kāi)源芯片生態(tài)和設(shè)計(jì)平臺(tái)的建設(shè)將降低創(chuàng)新門(mén)檻。

在這個(gè)無(wú)處不“芯”的時(shí)代，集成電路設(shè)計(jì)從業(yè)者需要具備更全面的知識(shí)結(jié)構(gòu)，既要精通電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體物理等傳統(tǒng)技術(shù)，也要掌握人工智能、系統(tǒng)架構(gòu)等新興領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研深度融合將成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵路徑。

正如于燮康副理事長(zhǎng)所言，我們正站在一個(gè)充滿機(jī)遇的歷史節(jié)點(diǎn)。擁抱這個(gè)無(wú)“芯”不能的時(shí)代，需要全行業(yè)的共同努力，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新、開(kāi)放合作，推動(dòng)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，為數(shù)字中國(guó)建設(shè)提供堅(jiān)實(shí)的芯片支撐。